陶瓷劈刀在先進(jìn)IC封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，南京梟博機(jī)械成功開發(fā)出用于IC封裝的陶瓷劈刀,可完全替代進(jìn)口品牌。同時(shí)本公司還可生產(chǎn)制造全套陶瓷劈刀加工設(shè)備。

公司主要從事于半導(dǎo)體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀(瓷嘴)，陶瓷劈刀廣泛用于半導(dǎo)體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關(guān)鍵的核心工具。主要產(chǎn)品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產(chǎn)品瞄準(zhǔn)市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術(shù)的優(yōu)勢，聚焦高準(zhǔn)確陶瓷行業(yè)，致力于成為國內(nèi)半導(dǎo)體鍵合工具行業(yè)的者。
      在半導(dǎo)體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實(shí)現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個(gè)工序中有一種工具是必不可少的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于準(zhǔn)確微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。應(yīng)用上，陶瓷劈刀(瓷嘴)是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。而這其中，使得劈刀的同軸度達(dá)到控制要求是其中的關(guān)鍵，本公司的同軸度加工設(shè)備可以確保產(chǎn)品的同軸度在0.5μ以內(nèi)。