傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300以上個引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形式在其發(fā)展上有所限制。20世紀(jì)90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問世，隨之也產(chǎn)生了一種半導(dǎo)體芯片封裝的必要新載體，這就是IC封裝基板(IC Package Substrate，又稱為IC封裝載板)。

　　近年來，BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封裝基板，在應(yīng)用領(lǐng)域上得到迅速擴大，廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭焦點主要表現(xiàn)在IC封裝中充分運用高密度多層基板技術(shù)方面以及降低封裝基板的制造成本方面。因此，可以說，IC封裝基板已成為一個國家、一個地區(qū)在發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)中的重要“武器”之一，是發(fā)展先進半導(dǎo)體封裝的“兵家必爭之地”。

　　PCB業(yè)發(fā)展中的“黑馬”

　　世界IC封裝基板發(fā)展到目前為止可劃分為三個階段：1989年-1999年為第一階段，它是封裝基板初期發(fā)展的階段。此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界IC封裝基板絕大多數(shù)市場為特點。2000年-2003年為第二階段，是封裝基板快速發(fā)展的階段。此階段中，我國臺灣、韓國封裝基板業(yè)開始興起，與日本逐漸形成“三足鼎立”瓜分世界封裝基板絕大多數(shù)市場的局面。同時封裝基板獲得更加大的普及應(yīng)用，它的生產(chǎn)成本有相當(dāng)大的下降。自2004年起為IC封裝基板的第三階段。此階段以FC封裝基板高速發(fā)展為鮮明特點。更高技術(shù)水平的MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)用CSP封裝基板得到較大發(fā)展。世界整個IC封裝基板市場格局有較大的轉(zhuǎn)變，我國臺灣、韓國占居了PBGA封裝基板的大部分市場。而倒芯片安裝的BGA、PGA型封裝基板的一半多市場，仍是日本企業(yè)的天下。

　　市場調(diào)研機構(gòu)Prismark公司在2005年4月公布的PCB最新統(tǒng)計結(jié)果表明，2005年世界各種類型的PCB的總銷售額為406.36億美元。

　　在PCB的各類品種中，IC封裝基板是近幾年生產(chǎn)量高速發(fā)展的一類PCB品種。2000年至2005年間它的銷售額和產(chǎn)量的復(fù)合增長率分別達到了42.0%和187.7%，這種高增長率僅次于微孔板品種，排名第二。有關(guān)統(tǒng)計資料表明，IC封裝基板的銷售額由在2004年、2005年分別占整個PCB銷售額的9.3%和12.2%，到2010年將迅速增加到占15.7%，它的銷售額預(yù)計將達到約85億美元。

　　在封裝基板各種品種中，以剛性FC-BGA市場增長速度為最快，2005年FC-BGA年銷售額的增長率為96.3%，產(chǎn)量增長率70.8%;其次為剛性CSP，它的2005年銷售額的增長率為50.3%，產(chǎn)量增長率77.1%。撓性封裝基板在銷售額上2005年比2004年有所下降，但生產(chǎn)量略有提高。陶瓷基板無論是銷售額還是生產(chǎn)量都在逐年下降。

　　日本、韓國及我國臺灣各有優(yōu)勢

　　在2005年占世界封裝基板占總銷售額約90%的四大類剛性封裝基板中，日本、韓國和我國臺灣所生產(chǎn)的銷售額占87.5%。

　　我國臺灣占有66%的世界PBGA封裝基板，臺灣的全懋精密科技(PPT)、日月宏材料(ASEM)、南亞電路(Nan Ya)、景碩科技(Kinsus)是世界PBGA封裝基板主要生產(chǎn)廠家。但臺灣PBGA封裝基板的市場，2005年比2004年有所減少，而韓國、中國內(nèi)地的生產(chǎn)這類封裝基板的數(shù)量有所增加。

　　剛性CSP封裝基板在制造的線路微細程度上要比PBGA封裝基板更小，技術(shù)難度更高。2005年它的市場，基本的格局是日、中國臺灣、韓三分天下，日本封裝基板原有市場有逐年減少的趨勢，我國臺灣所占有的市場在迅速增加。2005年底以來，以在手機、數(shù)碼相機為主要終端用戶的高檔CSP封裝基板世界市場，表現(xiàn)出增長強勁的勢頭，特別是薄型化的CSP封裝基板更表現(xiàn)突出，日、韓、中國臺灣封裝基板廠家都不放棄市場擴大的時機，大力進行發(fā)展此類基板的生產(chǎn)。包括日本等覆銅板生產(chǎn)廠也在這種封裝基板用基板材料方面有很大的研發(fā)、生產(chǎn)的投入。

　　裸芯片倒裝式封裝基板(FC-BGA、FC-PGA)目前仍是日本產(chǎn)品占半壁江山(2005年占52%)。而目前我國臺灣、韓國的同類產(chǎn)品的生產(chǎn)廠(如：南亞電路板、景碩科技、三星電機)在這類封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)上、產(chǎn)量上還無法與日本的倒裝芯片的封裝基板大型生產(chǎn)企業(yè)(如：Ibiden、京瓷化學(xué)、新光電氣等)相抗衡。銷售額占整個剛性封裝基板為54.1%(22億美元，2005年統(tǒng)計數(shù)據(jù))，高附加值的FC-BGA、FC-PGA封裝基板，具有最大的市場發(fā)展前景的封裝基板兩大品種。
　　在發(fā)展IC封裝基板方面，日本、韓國、我國臺灣都有不同的優(yōu)勢。日本的大多數(shù)封裝基板生產(chǎn)廠家本身就是大型封裝生產(chǎn)集團的分公司，因此它的產(chǎn)品在本企業(yè)集團內(nèi)已形成強大的產(chǎn)業(yè)鏈；在日本封裝基板生產(chǎn)所采用的原材料、設(shè)備、工藝技術(shù)都在世界上處于領(lǐng)先地位；他們還在新應(yīng)用市場的開拓上速度也很快。我國臺灣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面較完整、價格低、交期快三方面表現(xiàn)出生產(chǎn)封裝基板方面的競爭優(yōu)勢。韓國在發(fā)展封裝基板方面的優(yōu)勢，是內(nèi)需市場廣大，TFT-LCD、通信、DRAM等電子產(chǎn)業(yè)強大，以此作為后盾。

　　封裝基板向更小尺寸發(fā)展

　　2006年初日本電子安裝學(xué)會發(fā)布了“2005年版電子安裝技術(shù)指南”，其中對IC封裝基板的技術(shù)發(fā)展進行了預(yù)測。

　　當(dāng)前，在剛性封裝基板中其尖端技術(shù)主要表現(xiàn)在剛性CSP和倒裝芯片型封裝基板中。MCP(多芯片封裝)和SiP(系統(tǒng)封裝)目前已開始用于CSP基板中。MCP在移動電話等攜帶型電子產(chǎn)品中得到了采用

。而SiP多用于數(shù)碼照相機之中。對于CSP封裝尺寸，日本有的封裝基板生產(chǎn)廠在這兩種封裝基板的大生產(chǎn)方面，目前已經(jīng)可制作3mm×3mm至16mm×16mm范圍封裝基板。它們的引腳數(shù)量在300個左右。它們在生產(chǎn)的BGA封裝基板尺寸，現(xiàn)在主流制品在20mm×20mm至27mm×27mm范圍。目前少量生產(chǎn)的最先進的封裝基板，其導(dǎo)線寬(L)/導(dǎo)線間距(S)為30μm/30μm。隨著今后電路圖形的更加微細化，L/S將會在不久發(fā)展為25μm/25μm。采用半加成法生產(chǎn)的L/S為15μm/15μm的封裝基板的也在研發(fā)之中。