意法半導體推出兩款新的加速計芯片，這兩款產品是ST新開發的以低功耗和小尺寸為特色的低g線性加速計系列產品的首發產品。功能豐富的 LIS302傳感器能夠滿足市場對今天的手機、數字音樂隨身聽和筆記本電腦的硬盤保護、運動控制操作等智能功能的日益增長的需求。


　　ST的新三軸運動傳感器在產品小型化路線上前進了一大步。ST自主開發的3x5x0.9mm的塑料封裝完全能夠滿足手機等便攜電子產品的空間和重量的限制性要求。新加速計的性能十分優異，同時還能保持很低的功耗(1mW)，產品設計十分強固，抗震抗撞性能極強，能夠承受高達10,000g的震動和撞擊。


　　LIS302系列產品種類齊全，從帶有嵌入功能的模擬產品，到含有數字接口的智能傳感器，應有盡有。LIS302系列產品應用廣泛，從消費電子應該用中的硬盤驅動器保護，到直觀的人機互動功能，能夠解決各種低g應用的不同的系統需求和硬件特性。


　　ST的 LIS302DL是市場上第一個帶有一個標準的SPI/I2C數字接口和兩個獨立的可編程中斷信號的傳感器。這兩個不同的信號使傳感器能夠同時監測終端設備的“自由墜落”和“高g運動”兩種狀態。或者，這兩個中斷信號還可以用于監測其中任何一個狀態的兩個不同的閾值，例如，區別自由墜落和翻滾動作。這一特性給設備制造商在應用設計和配置方面帶了更大的自由空間和靈活性。


　　第二個產品是LIS302ALB模擬輸出傳感器，該芯片提供不同的三軸(x, y, z)加速數值輸出，以及一個多路復用信號。內置的3變1多路復用器節省了電路板的成本和空間，同時還降低了多路復用模擬網絡固有的布局風險。


ST的新加速計LIS302適用于多種應用領域，包括硬盤數據保護應用中的自由墜落檢測、震動監測及修正、安全防盜及汽車導航系統，以及手機和便攜游戲機的運動用戶界面。


　　“ST早就開始為大規模消費市場制造微機電系統芯片，最初的產品是7x7x1.8mm的低成本QFN封裝的多軸運動傳感器，同時我們還是第一個開發出兩種LGA塑料封裝的廠商，今天，這兩種尺寸僅為7x5x1 和5x5x1.5mm的封裝已經投入批量生產。” ST MEMS事業部總經理Benedetto Vigna表示，“現在，3x5mm占板面積和 0.9mm厚度的LIS302系列代表了新一代LGA封裝的超小尺寸、1mW功耗的智能加速計。該系列產品有模擬和數字兩個版本，不僅能供體提供電壓或為位流輸出，而且能提供簡單易用的中斷信號。”


　　LIS302DL 和 LIS302ALB傳感器芯片從2006年第三季度開始在選定的市場上投放，并于2006年年底投放全球市場。這兩款產品都采用尺寸極小的無鉛LGA (基板格柵陣列)封裝，尺寸僅為3 x 5 x 0.9 mm，該封裝采用ST的ECOPACK無鉛封裝技術，符合RoHS（歐洲有害物質限用法令）的規定。訂購 10000只，指示性價格為：LIS302ALB：4.5美元；LIS302DL：5美元。


　　有關LIS302加速計和ST所有的微機電產品的詳細信息，登錄ST公司網站：www.st.com/mems