半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)(有基底）選用優(yōu)質(zhì)單晶硅，采用美國硅谷技術(shù)，平面工藝制作，粘貼在鋅酚醛樹脂或進(jìn)口材料膜的襯底上制成的。是一種利用半導(dǎo)體單晶硅的壓阻效應(yīng)制成的一種敏感元件，在工業(yè)生產(chǎn)中應(yīng)用非常廣泛。它的使用特點(diǎn)是：易操作、使用方便、靈敏系數(shù)高、機(jī)械滯后小、阻值范圍寬，橫向效應(yīng)小等特點(diǎn)。


一、半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)貼片工藝
1、檢查、選取應(yīng)變計(jì)。在成組應(yīng)變計(jì)當(dāng)中，選取阻值接近、外觀無瑕疵，制作良好的應(yīng)變計(jì)，進(jìn)行匹配成組（4片一組，或2片一組），分組待用。
2、將制作好的彈性體貼片處進(jìn)行打磨處理。貼片面要求平整，無明顯的彎曲，要求打磨出彈性體本色（去掉氧化層）。建議用0號(hào)砂紙。打磨紋路和粘貼應(yīng)變計(jì)單晶硅敏感柵形成45°角為 。
3、對(duì)打磨后的貼片面進(jìn)行清洗。要求在清洗時(shí)，先用丙酮棉球，對(duì)打磨表面殘留的污染灰塵及少量污物進(jìn)行擦拭，再用 再次進(jìn)行清洗。清洗的標(biāo)準(zhǔn)：清洗棉球用肉眼觀察沒有污物痕跡。
4、劃線。在粘貼應(yīng)變計(jì)之前，要根據(jù)技術(shù)要求進(jìn)行劃出，基本根據(jù)貼片圖紙要求測(cè)量出貼片位置，進(jìn)行定位貼片劃線。
5、貼片膠水。一般我司生產(chǎn)的半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)，使用膠水是國產(chǎn)H-610膠水。使用方法如下：有基底的半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)先在要貼片面，用毛筆涮上貼片膠水。要求涮膠厚度不易太厚，涮膠面厚度均勻。然后將應(yīng)變計(jì)對(duì)準(zhǔn)劃線位置輕輕粘貼，隨即用手指均勻擠出多余膠液及氣泡。
6、加壓。將事先制作好高溫薄膜（聚四乙烯薄膜）放在半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)上，再壓上4-5mm厚的硅橡膠板。
7、貼片夾具。所有貼片工作完成后，應(yīng)對(duì)貼片應(yīng)變計(jì)進(jìn)行加壓固化。半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)的加壓有別于箔試應(yīng)變計(jì)，它的加壓力以0.05Mpa-0.1Mpa為 。貼片夾具。以彈性不是太強(qiáng)的不銹鋼彈夾為佳，不同彈性體設(shè)計(jì)不同專用夾具 。（本公司經(jīng)驗(yàn)建議）
8、固化溫度。應(yīng)變計(jì)貼好后，將工件帶夾具放入恒溫烘箱，以每分鐘2℃的速率由室溫升溫至135℃。保溫2小時(shí)。然后隨著烘箱冷卻至室溫后。卸去貼片夾具（卸壓）再用同樣的速率升溫至165℃。保溫2小時(shí)。再隨烘箱冷卻至室溫。
9、半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)焊接工藝提示：1）半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)在貼片操作、焊接時(shí)，不要觸碰金絲焊點(diǎn)，以免造成應(yīng)變計(jì)焊點(diǎn)損傷。出現(xiàn)應(yīng)變計(jì)斷路。2）使用電烙鐵焊接時(shí)，電烙鐵溫度不宜過高，以免造成應(yīng)變計(jì)焊點(diǎn)絕緣強(qiáng)度降低。建議使用20w的電烙鐵，輸入電壓180V~200V。


二、半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)金線焊接的建議
1、半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)金線是直徑50um，純度大于99.99%，焊接前確認(rèn)金線干凈沒有貼片膠水等的粘附。
2、傳感器彈性體方便焊接的位置（接近半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)利于絕緣）粘貼的銅接線端子保持潔凈無氧化。
3、用清潔絲、清潔海綿清潔30W~70W小功率控溫電焊臺(tái)烙鐵頭，焊接溫度設(shè)定在238攝氏度，用焊鐵測(cè)試儀校準(zhǔn)焊嘴溫度。
4、使用Sn/Ag/Cu無鉛焊絲。
5、可以使用銅免洗助焊劑。
6、酒精棉或者超聲清潔焊點(diǎn)后烘干。
7、測(cè)量半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)電阻。
8、測(cè)量絕緣電阻。

提供有基底半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)和無基底半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)，支持定制，可提供代貼片服務(wù)。半導(dǎo)體應(yīng)變計(jì)詳情可聯(lián)系王工17372255369