半導體應變計(有基底）選用優質單晶硅，采用美國硅谷技術，平面工藝制作，粘貼在鋅酚醛樹脂或進口材料膜的襯底上制成的。是一種利用半導體單晶硅的壓阻效應制成的一種敏感元件，在工業生產中應用非常廣泛。它的使用特點是：易操作、使用方便、靈敏系數高、機械滯后小、阻值范圍寬，橫向效應小等特點。


一、半導體應變計貼片工藝
1、檢查、選取應變計。在成組應變計當中，選取阻值接近、外觀無瑕疵，制作良好的應變計，進行匹配成組（4片一組，或2片一組），分組待用。
2、將制作好的彈性體貼片處進行打磨處理。貼片面要求平整，無明顯的彎曲，要求打磨出彈性體本色（去掉氧化層）。建議用0號砂紙。打磨紋路和粘貼應變計單晶硅敏感柵形成45°角為 。
3、對打磨后的貼片面進行清洗。要求在清洗時，先用丙酮棉球，對打磨表面殘留的污染灰塵及少量污物進行擦拭，再用 再次進行清洗。清洗的標準：清洗棉球用肉眼觀察沒有污物痕跡。
4、劃線。在粘貼應變計之前，要根據技術要求進行劃出，基本根據貼片圖紙要求測量出貼片位置，進行定位貼片劃線。
5、貼片膠水。一般我司生產的半導體應變計，使用膠水是國產H-610膠水。使用方法如下：有基底的半導體應變計先在要貼片面，用毛筆涮上貼片膠水。要求涮膠厚度不易太厚，涮膠面厚度均勻。然后將應變計對準劃線位置輕輕粘貼，隨即用手指均勻擠出多余膠液及氣泡。
6、加壓。將事先制作好高溫薄膜（聚四乙烯薄膜）放在半導體應變計上，再壓上4-5mm厚的硅橡膠板。
7、貼片夾具。所有貼片工作完成后，應對貼片應變計進行加壓固化。半導體應變計的加壓有別于箔試應變計，它的加壓力以0.05Mpa-0.1Mpa為 。貼片夾具。以彈性不是太強的不銹鋼彈夾為佳，不同彈性體設計不同專用夾具 。（本公司經驗建議）
8、固化溫度。應變計貼好后，將工件帶夾具放入恒溫烘箱，以每分鐘2℃的速率由室溫升溫至135℃。保溫2小時。然后隨著烘箱冷卻至室溫后。卸去貼片夾具（卸壓）再用同樣的速率升溫至165℃。保溫2小時。再隨烘箱冷卻至室溫。
9、半導體應變計焊接工藝提示：1）半導體應變計在貼片操作、焊接時，不要觸碰金絲焊點，以免造成應變計焊點損傷。出現應變計斷路。2）使用電烙鐵焊接時，電烙鐵溫度不宜過高，以免造成應變計焊點絕緣強度降低。建議使用20w的電烙鐵，輸入電壓180V~200V。


二、半導體應變計金線焊接的建議
1、半導體應變計金線是直徑50um，純度大于99.99%，焊接前確認金線干凈沒有貼片膠水等的粘附。
2、傳感器彈性體方便焊接的位置（接近半導體應變計利于絕緣）粘貼的銅接線端子保持潔凈無氧化。
3、用清潔絲、清潔海綿清潔30W~70W小功率控溫電焊臺烙鐵頭，焊接溫度設定在238攝氏度，用焊鐵測試儀校準焊嘴溫度。
4、使用Sn/Ag/Cu無鉛焊絲。
5、可以使用銅免洗助焊劑。
6、酒精棉或者超聲清潔焊點后烘干。
7、測量半導體應變計電阻。
8、測量絕緣電阻。

文章來源：南京天光電氣王工17372255369