電子信息：關注行業(yè)成長空間和市場內需
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| (發(fā)布日期：2008-7-9 10:21:09) 來源：中投證券 |
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全球半導體整體市場在2008年上半年繼續(xù)維持緩慢增長的趨勢，預計下半年將維持10%左右的增長。在面對人民幣升值預期、石油價格高企、全球經(jīng)濟整體疲軟的大國際環(huán)境下，電子行業(yè)面對世界整體需求不旺的境地，對電子信息行業(yè)的投資機會選擇越顯困惑。
我們試圖通過有別于市場的選股思路：避開市場外向型的行業(yè)和公司，首先從行業(yè)上選擇高成長性行業(yè)，然后緊緊抓住產(chǎn)品市場內需型（內銷比例不低于80%）、節(jié)能環(huán)保、高進入壁壘的主線進行行業(yè)和公司配置，以此進行長期投資價值的發(fā)現(xiàn)。
在電子信息行業(yè)中，一些公司的風險得到大部分釋放，估值優(yōu)勢日漸明顯，投資機會日漸顯現(xiàn)。建議在震蕩的市場中對這類公司進行一些投資機會的把握。
投資要點：
全球半導體增長依然緩慢，預計08年全年在4.5%上下徘徊。我們從半導體增長的幾個指標來分析：全球半導體廠商資本開支支出比較謹慎；從SEMI和SEAJ的BOOK/BILL值來看，2008年4月的SEAJ-B/B值為0.76，較3月的0.73略有上升，SEMI-B/B值從3月的0.87下降到4月份的0.81，整體需求存在近憂；全球半導體廠商的開工率維持在90%的正常水平；半導體上游主要原材料—金屬（銅）與石油產(chǎn)品的價格處于高位，多晶硅價格將實現(xiàn)高位小幅回落。
我們堅持一貫的有別于市場的分析思路——深入子行業(yè)進行價值挖掘，首先選擇成長空間廣闊的行業(yè)，然后緊緊抓住產(chǎn)品市場內需型、節(jié)能環(huán)保、高進入壁壘的主線進行行業(yè)和公司配置。在此分析思路下，我們重點選擇6個子行業(yè)：RFID產(chǎn)業(yè)、紅外探測行業(yè)、半導體LED照明行業(yè)、混合動力汽車HEV用電池行業(yè)、半導體新型功率器件行業(yè)、防偽稅控行業(yè)，這些行業(yè)有一個共同的特點—行業(yè)成長的空間足夠廣闊，或者市場幾乎都是內需型的；對上述行業(yè)選取優(yōu)勢公司，我們分別重點關注遠望谷（002161）、大立科技（002214）、S*ST天頤（600703）、力元新材（600478）、華微電子（600360）、航天信息（600271）。
同時，電子信息行業(yè)一些公司的風險已經(jīng)得到釋放，我們認為其階段性投資機會日漸顯現(xiàn)。建議關注超跌的薄膜電容器子行業(yè)龍頭-法拉電子（600563）、覆銅板行業(yè)優(yōu)勢公司-生益科技（600183）；建議以戰(zhàn)略的眼光關注從外向型機頂盒制造商向數(shù)字電視運營商轉變可能帶來投資機會的同洲電子（002052）。
1、全球半導體增長依然增長緩慢
1.1全球半導體增長維持4.5%左右增長
從1980年以來較長的行業(yè)周期可以看出，2006年之前的半導體行業(yè)周期基本維持在5-6年為一個周期。從06年開始，這種規(guī)律性的變化變得不那么明顯，預計08年全球半導體將同比增長4.50%左右，趨于平緩。
1.2資本開支/半導體銷售收入比重在11%上下
資本開支從進入2001年以來趨于謹慎，資本開支占銷售收入的比重從2000年的23%大幅降到11-13%之間。
全球半導體資本開支在經(jīng)過2007年同比下降的情況下，進入2008年有望實現(xiàn)同比小幅度增長，主要由于主要半導體產(chǎn)品供需穩(wěn)定導致。
1.4半導體景氣先行指標B/B略微上升
B/B(BOOK/BILL)值為接單金額/出貨金額，可反映廠商對未來行業(yè)景氣的判斷。B/B值大于1代表廠商接單良好，未來景氣樂觀；若B/B值小于1則表明景氣將下滑。
2008年4月，SEAJ-B/B為0.76，SEMI-B/B為0.81，未來景氣不容樂觀。
2、未來成長行業(yè)空間廣闊的行業(yè)
2.1半導體照明-節(jié)能環(huán)保、照明革命的綠色產(chǎn)業(yè)
2.1.1 LED代替白熾燈—第三代照明革命
自20世紀60年代世界第一個半導體發(fā)光二極管誕生以來，LED照明因具有壽命長、節(jié)能、色彩豐富、安全、環(huán)保特性，被譽為人類照明的第三次革命。
LED照明技術的發(fā)展目標是：發(fā)光效率將分階段從2002年的25流明/瓦提高到2007年75流明/瓦、2012年的150流明/瓦和2020年的200流明/瓦,發(fā)光成本將從2002的200美元/千流明降低到2007年的20美元/千流明、2012年的5美元/千流明和2020年的2美元/千流明。
LED照明在2007年開始滲透進入白熾燈照明市場、2012年進入熒光燈照明市場，而大量取代白熾燈和熒光燈將分別在2012年和2020年。
2.1.2全球LED市場分析
2004年全球LED市場規(guī)模約為47億美元，iSuppli預計到2008年將增長到69億美元，年平均增長率約13%，其中高亮度和超高亮度LED市場年平均增長率將達到20%左右，到2008年二者合計占總體市場份額的三分之二，屆時超高亮度LED單獨的市場規(guī)模將達到16億美元。
在高亮度LED產(chǎn)品中，GaN基芯片由于產(chǎn)品附加值高，各國（地區(qū)）競相擴大產(chǎn)能。GaN芯片的產(chǎn)能主要集中在臺灣和日本，但中國大陸和韓國產(chǎn)能增長迅速，也成為重要的生產(chǎn)區(qū)域。
中國大陸芯片產(chǎn)能變化提升較快，是全球GaN芯片產(chǎn)能增加最快的地區(qū)。
芯片產(chǎn)能的增加一方面來自前幾年所購MOCVD設備經(jīng)過安裝調試，陸續(xù)投入生產(chǎn)，如上海蘭寶、廈門三安、大連路美、上海藍光等；另一方面也由于臺灣廠商將部分芯片產(chǎn)能向大陸轉移或臺灣相關人員在大陸投資建廠，加快了國內芯片產(chǎn)能的提高，如廈門明達光電。
另外，隨著臺灣外延生產(chǎn)商對外延片出口的放松，國內部分廠商轉而采用進口外延片來進行芯片批量生產(chǎn)，也在一定程度上提高了InGaN芯片的產(chǎn)量，如廣東普光、士蘭明芯等公司。
2004年手機應用市場占了高亮度LED市場的一半以上，隨著手機應用市場的飽和，高亮度LED市場的增長速率將會放緩，估計增長率達到20%左右，市場總銷售額達47億美元左右。
新興應用市場如通用照明、汽車前燈、大屏幕LCD背光源等將成為高亮度LED市場增長的新動力，在大屏幕LCD背光源的推動下，2008年LCD背光源仍將占有26％的市場份額，到2008年高亮度LED市場仍將成長一倍。2008年LED市場總銷售額將達到69億美元。
2004年臺灣廠商生產(chǎn)的藍光LED價格跌幅達到30％，2004年底藍光LED報價已跌至新臺幣0.60－0.80元，05年藍光LED的價格跌勢趨緩，全年跌幅在15％。
2004年臺灣白光LED價格跌幅在30％以內，04年底的平均報價在新臺幣2.5－3元，由于臺灣廠商積極進入白光LED領域，05年價格跌幅仍將達到約30％。
導致價格持續(xù)走低的原因，主要是由于上游設備供應商MOCVD外延爐容量的不斷擴大導致LED外延生產(chǎn)商的單位生產(chǎn)成本下降。
從2003年以來，全球兩大MOCVD設備廠商（美國的VEECO公司和德國的AIXTRON公司）的主流設備從2003年的6-8片機、2004年的12片機、2005年的15片機、2006年的21-24片機。在同樣原材料的情況下，每個外延片的成本大幅度下降。
目前主流設備的容量為24-30片左右，比2003年增加3倍以上，預計到2008年以后，主流設備的容量將達到45片左右。
2.1.4全球LED廠商市場占有率分析
日本憑借在高亮度藍光和白光LED的專利技術優(yōu)勢，在全球高亮度LED市場居于領導地位，市場占有率達到50％。
臺灣在全球LED的產(chǎn)值排名第二，市場占有率約24%，臺灣以低價策略逐漸威脅到日本的領導地位，基本占據(jù)了全球中低端LED的絕大部分市場。
其他地區(qū)，比如韓國和中國大陸，由于MOCVD的相繼投產(chǎn)，也帶動產(chǎn)能的釋放，出現(xiàn)增長。
臺灣LED中游企業(yè)以光磊、鼎元為主，其中光磊與日亞合作，由日亞提供外延片，光磊生產(chǎn)藍光LED芯片。下游封裝企業(yè)主要有光寶、億光、宏齊、佰鴻等，光寶為臺灣第一大LED封裝企業(yè)，2004年封裝產(chǎn)值在世界排名第八位。
2006年全球RFID產(chǎn)業(yè)將取得實質性突破，零售巨頭沃爾瑪成為物流與供應鏈行業(yè)RFID應用的強力推動者，在其推動下麥德龍、Tesco、吉列、強生、寶潔、摩托羅拉、寶馬、UPS、漢莎航空等100多家跨國公司已大規(guī)模采用RFID產(chǎn)品。2002年發(fā)達國家的RFID市場結構中，供應鏈管理僅占1%，到了2007年這一份額增加到46%。在RFID需求的強烈推動下，市場受益于RFID技術的廣泛應用，2007年全球RFID將全面啟動，進入快速增長階段。
市場市值將從2006年的27.1億美元增加到2008年的70億美元，到2016年將達到263.2億美元，市場發(fā)展空間巨大。
2.2.2國內RFID產(chǎn)業(yè)在國家政策的推進下，年復合增長率33%以上
我國RFID尤其是超高頻RFID應用起步晚，未來幾年，鐵路、煙草、海關、圖書館管理、軍事等多個應用領域對超高頻RFID產(chǎn)品的需求將快速增長。
《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”計劃和2020年中長期規(guī)劃（綱要）》中將“智能信息處理和物與物通信網(wǎng)絡技術”確定為網(wǎng)絡與通信領域11個主要技術領域之一，并將之確定為我國需要重點突破的核心技術，其發(fā)展目標包括“重視RFID、傳感器網(wǎng)絡等物與物通信網(wǎng)絡技術的研發(fā)，形成自主知識產(chǎn)權的核心技術和產(chǎn)品，打造完善的產(chǎn)業(yè)鏈。
2006年6月9日由科技部、發(fā)改委、商務部、信產(chǎn)部等15個部委聯(lián)合編寫的《中國RFID技術政策白皮書》正式發(fā)布，為我國在未來一段時期RFID技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展確定了總體目標、指導思想和工作原則，指出了發(fā)展的途徑。信息產(chǎn)業(yè)部將RFID工程列入“十一五”期間信息技術應用的六大專項工程，在商貿(mào)、海關、民航、鐵路、公路、水運、郵政、鋼鐵、石化、汽車、建材、農(nóng)業(yè)、金融、稅收等領域推廣應用RFID技術和基于RFID的綜合管理信息系統(tǒng)。
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