| 詳細(xì)內(nèi)容： |
一般的自動焊錫機(jī)器人皆用烙鐵焊接，錫絲經(jīng)由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產(chǎn)品的精緻化、迷你化，許多焊接製程受限於設(shè)計上、或是設(shè)備動作上的限制，無法用傳統(tǒng)的工法完成無鉛焊錫的要求。Apollo Seiko為此開發(fā)出以非接觸式加熱的方式完成無鉛焊錫的雷射(激光)焊錫機(jī)器人，針對極微小、嚴(yán)苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱(Heat Sink)較快的無鉛焊錫製程提供最佳解決方案。
非接觸式雷射焊錫 Laser Soldering
功率可調(diào)－－許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控制不同的雷射功率來焊接，此參數(shù)的設(shè)定整合在機(jī)械手臂的教導(dǎo)盒裡，每一單點(diǎn)的雷射焊接功率都可設(shè)定。
體積輕巧－－Apollo Seiko的雷射焊錫控制器其雷射光源採用雷射二極體(Laser Diode)經(jīng)光纖傳送至聚焦鏡將雷射光聚焦至焊錫工作位置，最高功率達(dá)30瓦(高功率焊接可選購60瓦)，加上冷卻方式採電子氣冷式，體積比一般雷射控制器輕巧，大幅節(jié)省生產(chǎn)線空間。
壽命長－－雷射二極體可至少使用10000小時，保養(yǎng)極為簡便。
空間狹窄也適用－－雷射焊接特別適合用於烙鐵頭無法順利抵達(dá)焊接點(diǎn)的場合，但若連被焊接物周圍也無送錫位置，則可將錫絲預(yù)先成型，送到焊錫位置之後再使用雷射焊接。
項目 LASER CONTROLLER
電源 單相 AC100~240V
適用錫絲直徑 ?0.3mm~1.6mm
雷射類型 光纖傳導(dǎo)式 (LASER DIODE CLASS4)
產(chǎn)生方式 CW (continuous power)
波長 808nm±0.3nm or 980nm±0.3nm
最大輸出功率 20W, 30W, 60W
雷射光束最小直徑 ?0.6mm (0.4mm optional)
聚焦距離 40mm
光纖曲率半徑 300mm
冷卻方式 air cooling
控制方式 manual type or by I/O
安全迴路 INTERLOCK
雷射二極體壽命 10000 hrs.
尺寸 200mm(W)x450mm(D)x50mm(H)
聚光機(jī)構(gòu)尺寸 ?31mmx57.4mm(L)
光纖長度 3m
非接觸式激光焊錫機(jī)器人 |
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